Novedades APLEX

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Series ViTAM y ARCHMI de APLEX con un procesador de CPU avanzado

APLEX Technology Inc., proveedor global de soluciones de productos informáticos industriales, presenta su nueva gama de productos ViTAM-9B y ARCHMI-9B. ViTAM-9B es una serie de PC de panel de acero inoxidable y ARCHMI-9B es una serie de HMI (interfaz hombre-máquina). Ambas series son la nueva generación de líneas de productos anteriores y, en general, han mejorado el rendimiento.
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Novedades TDK

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TDK ofrece condensadores PFC PhaseCap Energy Plus con un rendimiento significativamente mejorado

TDK Corporation presenta PhaseCap Energy Plus, dos nuevas series de condensadores EPCOS PFC. La serie B25674C* está impregnada de gas y cubre un rango de voltaje de 230 V CA a 690 V CA y ofrece clasificaciones de compensación de 5 kvar a 33,1 kvar, según el tipo. Los condensadores de la serie B25675C* están impregnados con una resina biodegradable y están clasificados para tensiones de 230 V CA a 1000 V CA, con clasificaciones de compensación de hasta 60 kvar.

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Novedades Te Connectivity

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Entradas de carga AMP+, tipo 2 (Europa) (Charging Inlet)

Las entradas de carga AMP+ están listas para satisfacer los desafíos de los híbridos y vehículos de hoy y de mañana vehículos eléctricos, permiten más inteligente, más rápido y carga segura para vehículos en todas las regiones.

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Novedades Winstar

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Pantalla OLED 2.42” COG (128x64)

WEO012864AJ es una pantalla OLED gráfica de estructura COG de 2,42 pulgadas, hecha de resolución de 128×64 píxeles. Este módulo está incorporado con CH1116 IC; se puede comunicar a través de I2C, SPI de 4 líneas, interfaz paralela 6800 u 8080; el voltaje de alimentación para la lógica es de 3V (valor típico), el voltaje de alimentación para la pantalla de 13V (valor típico), 1/64 de servicio de conducción. La serie WEO012864AJ tiene versiones de placa PCB, ZIF FPC y Hotbar FPC opcionales.

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Novedades de ICOP

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System-on-Module integra puertos ISA, LAN, VGA, entre otros, así como puertos personalizables, SOM304D3 (ICOP)

El SOM304D3 de ICOP es un módulo de computadora compacto, ideal para reducir el cableado y mejorar la resistencia a vibraciones/golpes entre el módulo de la CPU y las placas portadoras que pueden ser diseñados y fabricados por los clientes o por el servicio OEM/ODM de ICOP.

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