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Productos de administración de energía: TDK anuncia un nuevo μPOL de perfil ultra bajo™ Convertidores CC-CC

TDK Corporation (TSE:6762) anuncia la disponibilidad del módulo de potencia FS1412 microPOL (μPOL)). En 5.8. mm x 4,9 mm x 1,6 mm (L x W x T), el FS1412 forma parte de una nueva serie de μPOL Convertidores CC-CC con mayor rendimiento, el tamaño disponible más pequeño, facilidad de uso e integración simplificada para aplicaciones como big data, aprendizaje automático, inteligencia artificial (IA), células 5G, redes IoT, telecomunicaciones y empresas informáticas.

La tecnología μPOL incluye un convertidor CC-CC colocado en las proximidades de conjuntos de chips complejos como ASIC, FPGA y otros. Al minimizar la distancia entre el convertidor y el chipset, se minimizan la resistencia y los componentes de inductancia, lo que permite una respuesta rápida y una regulación precisa con corrientes de carga dinámicas. La producción en masa de FS1412 comenzó en el cuarto trimestre de 2021.

TDK ha estado desarrollando esta tecnología durante varios años para permitir que las soluciones a nivel de sistema mejoren el rendimiento eléctrico y térmico, centrándose en soluciones rentables de alta densidad para aplicaciones con limitaciones de espacio que requieren una fuente de energía de bajo perfil. Estas nuevas soluciones incorporan semiconductores de alto rendimiento en tecnologías de embalaje avanzadas, como semiconductores integrados en sustrato (SESUB) y componentes electrónicos avanzados para lograr una integración de sistemas única en un tamaño más pequeño y un perfil más bajo mediante la integración 3D. Esta integración permite a TDK ofrecer una mayor eficiencia y facilidad de uso a un costo total del sistema más bajo que el que está disponible actualmente.

La nueva serie de convertidores CC-CC μPOL funciona a un amplio rango de temperatura de unión, de -40 °C a 125 °C y cuenta con una alta densidad de corriente de más de 1000 A por pulgada cúbica. La serie ofrece 12 A con la altura más baja disponible comercialmente a 1,6 mm, mientras que ofrece un 50% menos de tamaño de solución que los otros productos disponibles en su clase. Como resultado, esto minimiza el costo de la solución del sistema, reduce el tamaño de la placa y los costos de ensamblaje, así como los costos de BOM y PCB.

Por supuesto, no dude en contactar aquí, con DACHS ELECTRÓNICA, para cualquier duda o requerimiento

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