Novedades TE Connectivity
TE Connectivity presenta la nueva interconexión Sliver DLF de alto rendimiento, para el estándar SFFTA-1002. Pueden ayudar a mejorar el rendimiento del sistema.
Permite flexibilidad de diseño mediante conjuntos de cables en dos opciones de montaje; Vertical y Horizontal en flanco.
Los diseños estandarizados permiten la facilidad de diseño y el abastecimiento múltiple por consolidación de pines y velocidades fragmentadas.
Reducen tamaño/costos a la placa madre y puede eliminar los retemporizadores.
Admite alta velocidad y densidad para silicio de próxima generación
a través de PCIe Gen 5, con una hoja de ruta de 128 Gbps para PCIe Gen 7.
Elimina la necesidad de un cable de alimentación separado a la vez
que proporciona altas velocidades de potencia de (150W) periférico(s).
APLICACIONES
• Internal Cabled Solutions :
– Chip to Chip
– Chip to I/O
– Chip to Backplane
– Board to Board
• PCB Card Edge
• Supports Ethernet, PCIe, SAS, SATA, InfiniBand and Other Custom Protocols
ELECTRICAL
• Voltage rating: 20mV
• Current rating: 100mA DC Max
MATERIALS
• Housing: LCP UL 94-V0
• Contact: Gold plated copper alloy
MECHANICAL
• Operating temperature: -55 to 105 °C
•Mating and un-mating force: Max rate 25.4mm/Min
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